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『2005 오사카 기술마케팅 상담회』
한국기술벤처재단은 유망 중소·벤처기업의 대일마케팅 능력향상을 위해 과기부
가 주최하고 본 재단이 주관하는 『2005 오사카 기술마케팅 상담회』 참가희망
기업을 모집합니다.
▣ 참가기업에게는,
○ 현지 동업종의 기업 및 연구기관, 바이어 등과 일대일 상담을 주선하며,
○ 상담회장 임차, 통역 등 현지 상담에 필요한 일체의 공동비용을 본 재단에
서 지원합니다.
※ 참가기업별 출장자 여행경비(항공료, 숙식비 등)는 참가기업 부담
□ 행사 개요
○ 행 사 명 : 2005 오사카 기술마케팅 상담회
○ 기 간 : 2005년 3월 7일 ～ 10일
○ 장 소 : 오사카
○ 신청분야 : IT, BT, ET 등 부문 기술보유 및 응용제품 제조 중소·벤처기업
○ 파견규모 : 약 10개사 내외 (현지 투자자·바이어의 반응 및 시장성을 고려하
여 참가기업 최종결정)
○ 주 최 : 과학기술부
○ 주 관 한국기술벤처재단
□ 참가자격
○ IT, BT, ET 등 산업부문 기술보유 및 응용제품 제조 중소·벤처기업
○ 출연(연)창업보육센터협의회 소속 입주기업 우대
□ 신청방법
○ 신청기간 : 2005년 2월 2일(수)까지
○ 신청서 배부 : www.hongneung.com에서 다운로드
○ 신청서류(E-mail 또는 팩스 접수)
1) 참가신청서(상기 인터넷 참조)
2) 기술(제품) 소개자료(귀사 양식)
3) 사업자등록증(또는 공장등록증) 사본 1부
□ 행사일정 및 내용
○ 3월 7일(월) : 서울 → 오사카
오사카 상담회장 사전점검
○ 3월 8일(화) : 상담회 개최
○ 3월 9일(수) : 개별상담 및 업체방문
○ 3월 10일(목) : 오사카 → 서울 도착
□ 접수·문의 : 한국기술벤처재단 정책사업팀 김 지 완
(TEL : 958-6695, Fax : 958-6698, E-mail : kjw201@empal.com) |
