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제 목 『2005 한일 기술마케팅 오사카 상담회』 참가기업 모집공고
1. 귀사의 무궁한 발전을 기원합니다.
2. 지역혁신특성화사업의 일환으로 산업자원부와 한국과학기술연구원이 주최하고 본 재단이 주관하는 『2005 한일 기술마케팅 오사카 상담회』를 아래와 같이 개최합니다.
3. 귀사의 많은 참여 부탁드리며 10월 11일(화)까지 신청하여 주시기 바랍니다.
- 아 래 -
한국기술벤처재단은 유망 벤처기업의 해외 자본 유치 기회를 모색하고 해외마케팅 능력을 향상시키기 위해 일본(오사카)에서 기술마케팅 상담회를 개최하고자 참가기업을 모집합니다.
▣ 참가기업에게는,
○ 동 업종의 기업 및 연구기관, 바이어 등과 일대일 상담을 주선하며,
○ 상담회장 임차, 기업 및 제품소개를 위한 브로슈어의 제작․배포 등 현지 상담에 필요한 일체의 공동비용을 본 재단에서 지원합니다.
※ 참가기업별 출장자 여행경비(항공료, 숙박비 등)는 참가기업 부담
□ 행사 개요
○ 행 사 명 : 2005 한일 기술마케팅 오사카 상담회
○ 기 간 : 2005년 11월 14일 ～ 17일
○ 장 소 : 오사카 IBPC네트워크센터(15일)
○ 신청분야 : BT, NT, IT 산업부문 기술보유 및 응용제품 제조 중소․벤처기업
○ 파견규모 : 약 25개사 내외(현지 투자자․바이어의 반응 및 시장성을 고려하여
참가기업 최종결정)
○ 주 최 : 산업자원부, 한국과학기술연구원
○ 주 관 : 한국기술벤처재단
□ 참가자격
○ BT, NT, IT 등 산업부문 기술보유 및 응용제품 제조 중소․벤처기업
○ 홍릉벤처밸리 소재 중소․벤처기업
○ 동대문구, 성북구 소재 기업
○ 기타 서울시 소재 우수기업
○ 서울이외의 기타 지역 소재 기업(단, 일정부분 참가비용 부담)
□ 신청방법
○ 신청기간 : 2005년 10월 11일(화)까지
○ 신청서 배부 : www.hongneung.com에서 다운로드
○ 신청서류(E-mail 또는 팩스 접수)
1) 참가신청서(첨부 1)
2) 기술(제품) 소개자료(첨부 2)
3) 사업자등록증(또는 공장등록증) 사본 1부
□ 행사일정 및 내용
○ 11월 14일(월) : 인천 출발 → 오사카 간사이 도착
○ 11월 15일(화) : 2005 한일 기술마케팅 오사카 상담회 참가
○ 11월 16일(수) : 현지기관 방문 및 개별상담 진행
○ 11월 17일(목) : 오사카 간사이 출발 → 인천 도착
□ 접수․문의 : 한국기술벤처재단 정책사업팀 김 지 완
(TEL : 958-6695, Fax : 958-6698, E-mail : wany201@paran.com)
붙 임 : 1. 참가신청서 1부.
2. 기술(또는 제품)소개자료 양식 1부. 끝. |
