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제 목 『2007 한일 중소벤처기업 오사카 상담회』 참가기업 모집공고
1. 귀사의 무궁한 발전을 기원합니다.
2. 지역혁신특성화(RIS)사업의 일환으로 진행하는 『2007 한일 중소벤처기업 오사카 상담회』를 아래와 같이 개최하오니 관심 있는 기업들의 적극적인 참가를 부탁드립니다.
3. 행사의 원활한 진행을 위하여 01월 26일(금)까지 신청하여 주시기 바랍니다.
- 아 래 -
한국기술벤처재단은 유망 중소․벤처기업의 해외 자본 유치 기회를 모색하고 해외마케팅 능력을 향상시키기 위해 『2007 한일 중소벤처기업 오사카 상담회』에 참가할 기업을 모집합니다.
▣ 참가기업에게는,
○ 동 업종의 기업 및 연구기관, 바이어 등과 일대일 상담을 주선하며,
○ 상담회장 임차, 기업 및 제품소개를 위한 브로슈어의 제작․배포 등 현지 상담에 필요한 일체의 비용을 서울지방중소기업청, 한국기술거래소 및 우리 재단에서 공동으로 지원합니다.
※ 단, 참가기업별 출장자 여행경비(항공료, 숙박비 등)는 참가기업이 부담
□ 행사 개요
○ 공식명칭 :『2007 한일 중소벤처기업 오사카 상담회』
○ 개최기간 : 2007년 03월 12일(월) ～ 15일(목)
○ 장 소 : 일본 오사카(개최장소 미정)
○ 신청분야 : BT, NT, IT 산업부문 기술보유 및 응용제품 제조 중소․벤처기업
○ 파견규모 : 약 15개사 내외(현지 투자자․바이어의 반응 및 시장성을 고려하여 참가기업 최종결정)
○ 주 최 : 산업자원부
○ 공동주관 : 한국기술거래소, 한국기술벤처재단
○ 후 원 : 서울지방중소기업청
□ 참가자격
○ BT, NT, IT 등 산업부문 기술보유 및 응용제품 제조 중소벤처기업
○ 홍릉벤처밸리 소재 중소벤처기업
○ 동대문구, 성북구 소재 기업
○ 기타 서울시 소재 우수기업
○ 한국기술벤처재단 회원기업 우대
□ 신청방법
○ 신청기간 : 2007년 01월 26일(금)까지
○ 신청서 배부 : www.hongneung.com 및 www.horis.net에서 다운로드
○ 신청서류(E-mail 또는 팩스 접수)
1) 참가신청서(붙임 1)
2) 기업 및 제품 소개자료(붙임 2)
3) 사업자등록증(또는 공장등록증) 사본 1부
□ 행사일정
○ 03월 12일(월) : 인천 출발 → 오사카 도착
○ 03월 13일(화) : 2007 한일 중소벤처기업 오사카 상담회 참가
○ 03월 14일(수) : 현지기관 방문 및 개별상담 진행
○ 03월 15일(목) : 오사카 출발 → 인천 도착
□ 접수 및 문의 : 한국기술벤처재단 정책사업팀 김 지 완 연구원
(TEL : 958-6695, Fax : 958-6698, E-mail : wany201@paran.com)
붙 임 : 1. 참가신청서 1부.
2. 기업 및 제품 소개자료 1부. 끝. |
